學術成就
學年度 2017
論文類型 研討會論文
論文名稱(篇名) Ductile and strong Cu-to-Cu interconnection using Ga-based pastes for applications on 3D IC and WBG devices
會議名稱 2017 TMS Annual Meeting & Exhibition
發表年度 2017.02
作者中文名 林士剛
全部作者 Che-yu Yeh;Yi-Kai Kuo;Shih-kang Lin*
著作人數 3