群創光電誠徵--PLP封裝技術開發工程師
2021.06.23
工作內容
1. 真空製程/設備/材料 技術開發
2. 溼式製程/設備/材料 技術開發
3. 曝光製程/設備/材料 技術開發
4. 電鍍製程/設備/材料 技術開發
5. 介電材料製程/設備/材料 技術開發
6. IC、封裝電性整合設計評估
7. 封裝電性分析及封裝特性優化
8. 其他封裝製程經驗
工作待遇
待遇面議 （經常性薪資達 4 萬元或以上）
上班地點
台南市新市區環西路1段3號
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、材料工程相關、機械工程相關
其他條件
1. 具封裝or半導體or面板 製程設備工程經驗尤佳。 (薄膜/黃光/蝕刻/測試/切割…)
2. 具開發經驗尤佳。
3. 溝通能力佳。
4. 注重圑隊合作。
詳情請洽104人力網站 https://www.104.com.tw/job/7atyw
1. 真空製程/設備/材料 技術開發
2. 溼式製程/設備/材料 技術開發
3. 曝光製程/設備/材料 技術開發
4. 電鍍製程/設備/材料 技術開發
5. 介電材料製程/設備/材料 技術開發
6. IC、封裝電性整合設計評估
7. 封裝電性分析及封裝特性優化
8. 其他封裝製程經驗
工作待遇
待遇面議 （經常性薪資達 4 萬元或以上）
上班地點
台南市新市區環西路1段3號
學歷要求
碩士以上
科系要求
電機電子工程相關、材料工程相關、機械工程相關
其他條件
1. 具封裝or半導體or面板 製程設備工程經驗尤佳。 (薄膜/黃光/蝕刻/測試/切割…)
2. 具開發經驗尤佳。
3. 溝通能力佳。
4. 注重圑隊合作。
詳情請洽104人力網站 https://www.104.com.tw/job/7atyw