Research
學年度 2017
論文名稱(篇名) Ultra thermal stable Cu-to-Cu interconnection
期刊名 2017 TMS Annual Meeting & Exhibition
出版日期 2017.02
作者中文名 林士剛
全部作者 Shih-kang Lin*;Che-yu Yeh;Mei-jun Wang;Hao-miao Chang
著作人數 4