學術成就
學年度 2017
論文類型 研討會論文
論文名稱(篇名) Ultra thermal stable Cu-to-Cu interconnection
會議名稱 2017 TMS Annual Meeting & Exhibition
發表年度 2017.02
作者中文名 林士剛
全部作者 Shih-kang Lin*;Che-yu Yeh;Mei-jun Wang;Hao-miao Chang
著作人數 4